牛津OXFORD-511手持式孔内镀铜测厚仪

牛津OXFORD-511手持式测厚仪

产品优势：*台带温度补偿功能的孔内镀铜测厚仪

1.OXFORD-511是一款电池供电、坚固耐用的手持式孔内镀铜测厚仪，能在蚀刻工序前/后进行测量。

2.*的设计使OXFORD-511能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

3.OXFORD-511系列*的温度补偿特性使其能够在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

4.和我们的所有产品一样,OXFORD-511在售前和售后都能够得到牛津仪器优质服务的保证。

5.根据温度自动调整测量值，即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。

6.出厂前校准，无需标准片。瞬时测量，无需对操作人员进行培训。仪器皮套带有透明塑料窗口，从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。

牛津OXFORD-511手持式孔内镀铜测厚仪技术参数:                          

测量技术：涡流                       存储量：2000条读数

zui小孔径：899 μｍ                     测量范围：2-102μｍ          

分辨率：0.25μｍ                       准确度：3%±0.1μｍ( 参考标准片）      

产品功能：

校准：连续自我校准                    数据读取：英制公制直接读取

单位转换：以按钮实现自动转换          键区：10个数字键，16个功能键

统计：读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图

显示：12.7毫米高亮液晶显示屏          电池：9伏特干电池或可充电电池

待机：9伏干电池 -50小时, 9伏充电电池 -10小时

重量：255克（包括电池）               尺寸：79x 30x 149mm

打印机：串行打印机均可使用，也可选择任意竖式热感打印机